Apple a profité de son événement WWDC au mois de juin pour présenter sa nouvelle génération de puces Apple Silicon pour les Mac, la puce M2. Et par la même occasion, la firme a également présenté de nouveaux MacBook Air et MacBook Pro utilisant cette puce.
Mais alors que les deux nouveaux MacBook arrivent sur le commerce, les rumeurs circulent déjà sur les prochains modèles, ainsi que sur les versions améliorées de la M2, qui devraient être appelées M2 Pro et M2 Max. Dans une newsletter relayée par 9to5Mac, Mark Gurman, journaliste de Bloomberg, affirme que ces versions plus puissantes de la M2 son bien dans les tuyaux.
De nouveaux MacBook Pro avec des puces ultra-performantes ?
Apple travaillerait également sur des MacBook Pro 14 pouces et 16 pouces qui utiliseront ces nouvelles puces. Le journaliste a aussi indiqué qu’en ce qui concerne le design et les fonctionnalités, ces machines seront assez similaires leurs prédécesseurs.
Quant aux puces M2 Pro et M2 Max, il s’agira des successeurs de la M1 Pro et de la M1 Max. Par ailleurs, en ce qui concerne les améliorations de ces puces, Apple se focaliserait principalement sur les performances graphiques. En substance, les MacBook Pro M2 Pro et M2 Max devraient particulièrement convenir à ceux qui ont besoin de performances graphiques élevées, comme les gens qui travaillent dans l’édition de photos ou de vidéos.
En ce qui concerne la date de lancement de ces nouveaux MacBook Pro, Gurman estime que ceux-ci devraient débarquer soit à l’automne 2022, soit au printemps 2023. Néanmoins, les prédictions seraient de plus difficiles, à cause des problèmes d’approvisionnement mondiaux.
M2 Pro et M2 Max : des puces gravées en 3 nm ?
Précédemment, nous avons relayé une autre source qui avait indiqué que les puces M2 Pro et M2 Max pourraient être gravées en 3 nm, contrairement à la M2 qui est toujours gravée en 5 nm.
Cette technologie permettra normalement à Apple d’augmenter les performances et l’efficacité énergétique de ses appareils. Si Apple n’a pas encore évoqué cette technologie publiquement, TSMC, son fournisseur, en présente déjà les avantages sur son site web.
« La technologie 3 nm (N3) de TSMC sera une autre étape complète de notre technologie 5 nm (N5) et offrira la technologie de fonderie la plus avancée en matière de technologie PPA et de transistor lors de son introduction », peut-on lire sur le site de TSMC. « La technologie N3 offrira jusqu’à 70 % de gain de densité logique, jusqu’à 15 % d’amélioration de la vitesse à la même puissance et jusqu’à 30 % de réduction de puissance à la même vitesse par rapport à la technologie N5. Le développement de la technologie N3 est sur la bonne voie et progresse bien. »
Normalement, le nœud 3 nm devrait également être utilisé par TSMC pour fabriquer les puces des iPhone de 2023, ce qui permettra un gain de performances important au niveau du CPU et du GPU.
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