C’est l’union deux géants de la Tech qui ne manquent pas d’ambitions. IBM et Samsung viennent de dévoiler une nouvelle architecture de semi-conducteurs qui pourrait permettre des avancées majeures. Concrètement, les transistors sont intégrés à la puce pour permettre un dispositif plus dense.
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Des applications pour les voitures autonomes et les cryptomonnaies
En mai dernier, nous vous parlions déjà de cette puce de 2 nanomètres « la plus petite et la plus puissante jamais développée », selon la déclaration d’IBM. Elle comprend 50 milliards de transistors, chacun de la taille de deux brins d’ADN. De quoi permettre d’améliorer considérablement les performances et l’efficacité, avec une réduction de 75 % de la consommation d’énergie si on compare avec les puces dotées de transistors de 7 nm, couramment utilisées dans l’industrie.
À terme, cela pourrait donc changer la donne dans de nombreux domaines selon nos confrères de Newatlas. C’est par exemple le cas des voitures autonomes qui devraient fonctionner en consommant moins d’énergie, ou encore pour le minage des cryptomonnaies.
IBM vend aussi clairement du rêve en imaginant des batteries de smartphones qui pourraient durer une semaine sans avoir besoin d’être rechargées. La présence de Samsung à ses côtés n’est sûrement pas anodin. La firme sud-coréenne est en effet un géant des semi-conducteurs mais aussi un des principaux fabricants de smartphones du monde.
De son côté, Mukesh Khare, vice-président, Cloud hybride et systèmes, IBM Research, ne boude pas son plaisir et explique : « L’annonce technologique d’aujourd’hui vise à défier les conventions et à repenser la façon dont nous continuons à faire progresser la société et à proposer de nouvelles innovations qui améliorent la vie, les affaires et réduisent notre impact environnemental (…) IBM et Samsung démontrent leur engagement à innover conjointement dans la conception des semi-conducteurs et à poursuivre ensemble ce que nous appelons la “hard tech” ».
Si ces annonces sont très prometteuses, il faudra toutefois s’armer de patience avant de les voir se concrétiser. Les concurrents des deux entreprises ne sont d’ailleurs pas en reste, à l’image de TSMC qui travaille sur des puces gravées en 3 nm qui devraient être vendues à partir de 2022.
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