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Puces mobiles : mariage chinois entre Intel et Rockchip

Intel annonce un partenariat avec le constructeur chinois Rockchip de puces mobiles. L’objectif est de lancer un SoC mobile avec processeur Atom et modem intégré pour des tablettes d’entrée de gamme.

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Intel entend bien renforcer sa présence dans le secteur des tablettes d’entrée de gamme. Ce marché est en plein boom avec une croissance de 43% attendue entre 2013 et 2014. En 2014, la firme de Santa Clara compte équiper 40 millions de tablettes avec ses SoC mobiles.

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Dans cette optique, Intel a annoncé un partenariat avec le fabricant chinois de puces Rockchip. Ce dernier compte parmi les leaders mondiaux des puces mobiles d’entrée gamme (avec d’autres sociétés comme MediaTek et AllWinner). Il a par ailleurs tissé de nombreux liens avec des constructeurs de tablettes destinées aux marchés émergents.

Cette collaboration va tout d’abord porter sur un SoC SoFIA avec processeur Atom quad coeur et modem 3G intégré. Intel d’indiquer que son lancement est prévu pour le premier semestre 2015.

Cette collaboration va permettre à Rockchip d’élargir son portefeuille de puces mobiles et à Intel d’accélérer la mise sur le marché de SoC mobiles d’entrée de gamme.

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Mais avant cela, la société dirigée par Brian Krzanich va dévoiler lors du prochain Computex 2014 son SoC avancé baptisé Moorefield.

C’est à grandes enjambées qu’Intel rattrape son retard dans le secteur des puces mobiles jusqu’à présent largement dominé par les puces à technologie ARM.

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