Plusieurs nouvelles prometteuses viennent de tomber de sources proches de l’industrie. La première c’est que TSMC achève les préparations nécessaires au lancement de la production de puces gravées en 2 nm. La seconde c’est que le fabricant, qui sous-traite la fabrication de semi-conducteurs pour le compte d’autres marques comme Nvidia, AMD, Qualcomm ou encore MediaTek, a choisi de privilégier Apple pour ce node de fabrication. Jusqu’ici rien de surprenant. Sauf que la firme de Cupertino ne sera cette fois-ci pas seule.
Intel a également réussi à obtenir la primeur du node 2 nm de TSMC. Intel dispose pourtant de ses propres laboratoires de fabrication – néanmoins, ces dernières années, le fabricant a cédé une part inquiétante du marché à des rivaux AMD et Nvidia. La raison ? Ces derniers ont choisi dès le dépatt de faire appel à TSMC, leader incontesté du secteur, pour fabriquer leurs puces plutôt que de tout développer en interne.
Apple et Intel ont convaincu TSMC de les privilégier sur la gravure des puces en 2 nm
La conséquence, c’est que les concurrents d’Intel disposent aujourd’hui de puces bénéficiant d’un bien meilleur procédé de fabrication que Intel. La finesse accrue de ces composants leur permet de prendre le leadership en matière de capacité de calcul et de consommation énergétique. Du coup, Intel, sans abandonner la recherche et le développement de ses propres procédés de fabrication, est visiblement décidé à faire lui aussi appel à TSMC.
Au delà du 2 nm, Intel a également passé un gros contrat autour du 3 nm qui devrait arriver d’ici la fin de l’année 2022 pour ses nouveaux GPU Arc. Il ne s’agit d’ailleurs pas des seuls efforts d’Intel pour sécuriser sa position sur ces procédés de gravure plus innovants. IBM a en effet lui aussi fait les premières démonstrations de son node 2 nm l’année dernière et a annoncé que sa technologie serait utilisée par des fondeurs partenaires… notamment Intel et Samsung.
Si tout se passe bien, Intel pourrait donc même être en position de produire les premières puces 2 nm jusqu’à 12 mois avant TSMC, soit dès 2024. Une avance qui serait, si elle se concrétise, véritablement remarquable compte-tenu des difficultés d’Intel ces dernières années dans la course aux nanomètres. Le patron du fondeur Pat Gelsinger croit d’ailleurs dur comme fer que la stratégie qu’il a mise en place permettra à Intel de reprendre le leadership “en 2025”.
Soit lors de l’arrivée des premières puces made in Taïwan gravées en 2 nm. Pour l’heure, Intel s’en tient d’ailleurs à la feuille de route suivante : le lancement d’un note 2nm (20A) en 2024, suivi d’un node 18A pour la génération Lunar Lake qui tirerait parti du procédé de fabrication 2 nm (a priori plus performant) de TSMC, un peu plus tard. Pour l’heure, les préparations de TSMC en la matière dont nous vous parlions plus haut sont plutôt en bonne voie.
Lire aussi – Intel discute avec TSMC et Samsung pour externaliser une partie de la production de puces
Le fondeur pourrait même prendre un peu d’avance sur son calendrier. Cette nouvelle stratégie d’acteurs comme Intel promet en tout cas de belles surprises dans les processeurs, GPU et SoC dans les prochaines années.
📍 Pour ne manquer aucune actualité de Presse-citron, suivez-nous sur Google Actualités et WhatsApp.
Se “réparent” ? plutôt se préparent.
Mais enfin, tu connais pas le verbe (se) réparer ?
je me répare, tu te répares, il se répare,
nous nous réparons, vous vous réparez, ils se réparent