Apple peut souffler : TSMC lui garantit encore une longueur d’avance technologique

Apple a de longue date une relation privilégiée avec certains acteurs, dont le fondeur taïwanais TSMC. C’est ce dernier qui dispose actuellement des meilleurs procédés de fabrication de puces au monde, à la fois en termes de finesse de gravure, mais aussi de précision – l’entreprise est devenue au fil du temps un partenaire majeur de Apple qui conçoit aujourd’hui ses propres designs de puces dans l’ensemble de ses produits.

Une relation privilégiée qui vaut à Apple quelques avantages. L’un d’entre eux est d’être souvent favorisé lors de l’entrée en production de nodes de gravure plus avancés. C’était notamment le cas pour les iPhone 15 Pro qui embarquaient lors de leur sortie la première puce pour smartphone gravée en 3 nm. Une source citée par le blog spécialisé DigiTimes affirme que TSMC donnera également la primeur du node de gravure 2 nm à la firme, une fois son entrée en production dans la seconde moitié de 2025.

Apple sera le premier à bénéficier de puces 2 nm

La réduction de la finesse de gravure permet d’augmenter la puissance de calcul et le nombre d’enclaves spécialisées sur le system-on-chip tout en réduisant la dépense énergétique. Ainsi, par exemple, en passant des 5 nm de la puce A16 Pro aux 3 nm, la puce A17 Pro affiche un CPU 10% plus rapide, un GPU 20% rapide, et des performances IA (Neural Engine) multipliées par deux. Le seul problème c’est que plus les éléments gravés sur silicium deviennent fins, plus l’électricité se comporte de manière étrange, forçant les fondeurs à revoir entièrement leurs designs.

Les transistors de la première itération du node 3 nm chez TSMC étaient d’ailleurs déjà frappés par des problèmes de fuites de courant – laissant encore une marge de manoeuvre pour améliorer ce niveau de gravure. Mais en 2 nm, impossible de contourner le problème : TSMC sera ainsi le premier fondeur du marché à produire des puces dotées de transistors dits Gate-all-around (GAA). Ces derniers reposent sur des empilements de nanofeuilles de silicium permettant à la “grille” du transistor de recouvrir entièrement le canal sur les quatre côtés.

Grâce à ce design, l’essentiel des problèmes de fuites d’électricité est éliminé, ce qui promet des progrès significatifs en termes de consommation. TSMC n’a pas prévu de s’arrêter en si bon chemin. Le fondeur prépare à la fois une node de fabrication 3 nm plus avancé (qui devrait, on imagine, bénéficier aux puces des iPhone 16 Pro), et l’après 2 nm – à savoir un node de gravure 1,4 nm. À ce niveau de finesse, les éléments les plus fins gravés sur la puce ne font plus que quelques atomes d’épaisseur.

• Des sources citées par Digitimes affirment que TSMC garantira à Apple la primeur de son node de fabrication 2 nm.
• Cela signifie que les puces des iPhone, possiblement celles des iPhone 17 Pro, bénéficieront les premiers du processus de gravure le plus avancé du moment.
• Cette finesse de gravure promet des gains significatifs côté performances et consommation énergétique.

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