Samsung vient d’annoncer une nouvelle puce pour smartwatch, l’Exynos W920. Samsung explique que ce System-on-Chip (SoC) “est le premier exemple d’une nouvelle plateforme wearable unifiée que Samsung a construit en collaboration avec Google, et qui sera utilisée dans le prochain modèle de montres Galaxy Watch” – Samsung parle ici bien évidemment de la Galaxy Watch 4.
Samsung ajoute : “les wearables comme les smartwatches ne sont plus simplement des gadgets cool. Elles sont une partie de plus en plus intégrante de nos styles de vie et nous permettent de rester sveltes, en sécurité et alertes. Avec l’Exynos W920 les prochains wearables pourront lancer des applications avec des interfaces utilisateur visuellement attrayantes, le tout avec des temps de réponses plus courts, et avec la connectivité 4G/LTE la plus rapide”.
Exynos W920 : ce que nous apprend sa fiche technique sur la Galaxy Watch 4
L’Exynos W920 est une puce gravée en 5 nm – un nouveau procédé qui permet à Samsung de densifier le nombre de transistors et de réduire la consommation énergétique tout en réduisant la taille physique du composant. Les puces gravées en 5 nm prolongent déjà l’autonomie en comparaison de composants gravés en 7 nm. Et comme le composant prend moins de place, cela peut se traduire par plus de place dans le casing pour mettre un peu plus de capacité batterie par exemple.
Samsung précise que l’Exynos W920 embarque deux coeurs ARM Cortex-A55, et un GPU ARM Mali-G68 ce qui permet à l’ensemble “une performance CPU améliorée de 20% et des performances graphiques dix fois meilleures que son prédécesseur”. En outre, on apprend que la définition maximale des futures montres sera du qHD (960 x 540). Pour le reste, le SoC utilisera un processeur basse consommation dédié à la fonction Always-On Display pour dépenser encore moins de batterie.
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Il est également question de 4G/LTE de catégorie 4 (débits maximum théoriques de 150 Mb/s descendant et 51 Mb/s montant) et de Global Navigation Satellite System (GNSS) L1 en complément du GPS pour améliorer la précision de la localisation. La puce est destinée à être intégrée dans un bloc dit Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP) qui contient un composant pour l’alimentation, de la RAM LPDDR4, et une carte eMMC intégrée.
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