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Une révolution se prépare pour les processeurs de nos smartphones

D’après une nouvelle rumeur, l’entreprise taïwanaise TSMC devrait débuter la production des puces gravées en 2 nm au dernier trimestre. Cette nouvelle technologie, qui augmentera la densité en transistor des puces, devrait révolutionner les performances des processeurs de smartphones (dont l’iPhone).

Aujourd’hui, les meilleurs processeurs de smartphones sont gravés en 3 nm par l’entreprise TSMC. Mais, bientôt, on pourrait voir arriver, sur le marché, de nouvelles générations de processeurs gravés en 2 nm. L’entreprise taïwanaise, spécialisée dans les semiconducteurs, s’apprêterait désormais à lancer la production des premières puces profitant de cette technologie.

D’après un article de DigiTimes Asia, TSMC prévoirait de démarrer la production en masse de ces nouvelles puces au dernier trimestre 2025. Parmi les sociétés qui devraient profiter de cette technologie, il y a Apple et Qualcomm, qui est le principal fournisseur de puces pour les smartphones Android. Au mois de mars, le célèbre analyste Ming Chi Kuo avait écrit que l’iPhone 18, qui sortira en 2026, devrait utiliser une puce gravée en 2 nm par TSMC. Quant à l’iPhone 17, qui sera présenté en septembre, il devrait encore utiliser une puce en 3 nm.

Cependant, comme ces informations ne proviennent pas d’une source officielle, la prudence est encore de mise. Sur son site, TSMC indique seulement que ses principaux clients ont déjà achevé la conception de leurs puces gravées en 2 nm et sont dans une phase de validation.

Une importante évolution

Chaque année, les nouvelles générations de puces pour smartphones proposent des améliorations de performances. Cependant, ces améliorations devraient être plus importantes lors du passage de 3 nm à 2 nm. En effet, cette évolution technologique augmentera la densité en transistors des puces, ce qui améliorera les performances et l’efficacité énergétique.

“La technologie N2 de TSMC sera la plus avancée de l’industrie des semi-conducteurs en termes de densité et d’efficacité énergétique lorsqu’elle sera introduite”, peut-on lire sur le site web de l’entreprise taïwanaise.

  • TSMC commencerait à produire des puces gravées en 2 nm au dernier trimestre 2025
  • Ces puces devraient considérablement améliorer les performances des smartphones, dont l’iPhone, grâce à une meilleure densité de transistors
  • D’après de précédentes rumeurs, l’iPhone 18 (2026) devrait utiliser une puce gravée en 2 nm par TSMC, tandis que l’iPhone 17 qui arrive en septembre devrait encore utiliser une puce gravée en 3 nm

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