Récemment, alors que les ventes de ses nouveaux smartphones haut de gamme se portent bien, Samsung a dû gérer un scandale lié aux performances de ses appareils. En effet, le géant coréen a été accusé de brider les performances de ses smartphones sur certaines applications.
Outre le fait que le géant coréen n’a pas été transparent au sujet de ce logiciel, vis-à-vis de ses utilisateurs, celui-ci est également accusé de vouloir tromper les applications de benchmark, qui permettent de mesurer ces performances. En effet, alors que les performances des appareils Galaxy étaient bridées sur des apps comme Genshin Impact, par exemple, le bridage était désactivé lorsqu’on faisait des mesures sur l’application de Geekbench (l’une des références pour déterminer à quel point un appareil est performant).
Depuis, Samsung s’est excusé et a annoncé une mise à jour pour corriger ce problème. Selon Android Authority, pour justifier l’existence de ce logiciel de bridage, appelé GOS, Samsung aurait indiqué que celui-ci a été créé afin d’éviter les surchauffes du CPU et du GPU.
Par ailleurs, il est à noter que d’autres constructeurs ont développé des logiciels similaires pour leurs smartphones. Par exemple, en 2021, OnePlus a aussi été accusé de limiter les performances de certains appareils.
Il y aurait un problème de surchauffe sur les puces de smartphones Android
Apparemment, le problème de surchauffe sur les appareils Android et réel, ce qui pousserait donc les constructeurs à contrôler l’utilisation des ressources de leurs appareils par les apps. Et dans un article publié cette semaine, le média Business Korea évoque la cause possible de ce problème.
Selon les sources du site, les problèmes de surchauffe qu’on aurait sur un certain nombre de smartphones sous Android seraient causés par les conceptions de puces d’ARM.
« À l’heure actuelle, les processeurs d’application Snapdragon de Qualcomm et Exynos de Samsung Electronics sont utilisés dans la plupart des téléphones Android phares et ces téléphones posent des problèmes en termes de chauffage, de performances et de consommation d’énergie », indique l’une des sources de l’industrie citée par Business Korea. « Les processeurs d’application ont été conçus par ARM, les mêmes problèmes ont été confirmés dans les deux produits fabriqués par Samsung Electronics et TSMC, et on peut donc dire que la cause n’est pas les fabricants, mais le concepteur. »
Toujours d’après ce site d’information coréen, l’iPhone n’aurait cependant pas de problème de surchauffe. En effet, bien qu’Apple fabrique aussi ses puces en utilisant les technologies d’ARM, la firme de Cupertino et ARM auraient optimisé la technologie pour fonctionner sur iOS.
En substance, les technologies d’ARM ne seraient pas entièrement à blâmer, puisqu’il y aurait aussi la question de l’optimisation du matériel avec le logiciel. D’ailleurs, il est également à noter que Mediatek, qui fournit également des puces pour smartphones, assure que son dernier produit phare, le Dimensity 9000, n’aura pas de problèmes de surchauffe.
« Il n’y a qu’une seule entreprise qui a des problèmes de chauffage en ce moment. Et ce n’est pas nous », avait déclaré un responsable de Mediatek, cité par Android Authority en 2021.
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Et ????
Donc Samsung font eux-mêmes une puce électronique qui n’est même pas compatible avec leurs propres smartphones ?? Lol (et j’ai un Samsung)