En 2021, Google a cessé d’utiliser les puces Qualcomm Snapdragon et a commencé à équiper ses smartphones de puces Tensor qu’il conçoit en interne. L’avantage de cette transition est qu’elle a permis à la firme d’avoir des composants dont les caractéristiques sont optimisées pour ses applications et fonctionnalités basées sur l’intelligence artificielle. De ce fait, Google a pu proposer des fonctionnalités uniques pour ses smartphones, qui lui ont permis d’augmenter les ventes. Cependant, si les puces Tensor permettent à Google d’avoir un hardware optimisé pour son logiciel, les appareils Google Pixel ne sont pas vraiment une référence en ce qui concerne les performances du CPU (et du GPU).
La gravure en 3 nm arriverait sur les Google Pixel
Mais la bonne nouvelle, c’est que Google pourrait enfin faire un effort dans ce domaine, d’après les rumeurs qui circulent sur la toile. Actuellement, les puces Google Tensor seraient fabriquées par la branche Exynos de Samsung. Mais de nombreuses sources suggèrent que Google devrait confier la fabrication de la prochaine génération de puces Tensor à la société taïwanaise TSMC, qui fabrique aussi les puces d’iPhone. Et récemment, le site Android Authority a publié de nouvelles informations, qui proviendraient de documents qui ont fuité. D’après l’article, la puce Google Tensor G5, qui équipera les modèles de la série Pixel 10, serait fabriquée en utilisant le processus N3E de TSMC et serait donc gravée en 3 nm.
Par rapport aux processeurs actuellement proposés par Google Tensor, qui sont gravés en 4 nm, cette nouvelle puce devrait profiter d’une importante évolution des performances. En effet, la gravure en 3 nm permet d’augmenter la densité de transistor, et donc les performances du CPU, du GPU, ainsi que l’efficacité énergétique. Pour rappel, les processeurs des derniers iPhone sont gravés en 3 nm. Et la nouvelle puce Snapdragon 8 Elite, qui équipera un certain nombre de smartphones Android haut de gamme en 2025, profite aussi de cette technologie.
Une autre amélioration pour les Google Pixel de 2026
Dans son article, Android Authority évoque aussi la puce Tensor G6, qui devrait équiper les Google Pixel de 2026. D’après le site, cette puce ne devrait malheureusement pas profiter de la gravure en 2 nm, une technologie qui devrait améliorer les performances des processeurs de smartphones dans les prochaines années. Néanmoins, la puce Tensor G6 utiliserait la technologie N3P de TSMC qui apporterait quelques améliorations par rapport au N3E de la puce Tensor G5.
Évidemment, pour le moment, ces informations sont à considérer avec prudence, puisqu’elles ne proviennent pas d’une source officielle. Mais ce qui est certain, c’est que Google devrait améliorer les performances de ses puces, afin que les appareils Google Pixel restent compétitifs. Récemment, la nouvelle puce Snapdragon 8 Elite de Qualcomm a fait les titres de la presse. Par rapport au Snapdragon 8 gen 3, ce nouveau composant promet d’importantes améliorations des performances. Le CPU serait 45 % plus performant, tandis que le GPU profiterait d’un gain de 40 %.
- Au lieu d’utiliser des processeurs Snapdragon, Google conçoit ses propres puces “Tensor” pour les appareils Pixel
- Ces puces permettent à Google d’optimiser son hardware pour ses fonctionnalités basées sur l’IA
- Mais les appareils Pixel ne sont pas une référence en ce qui concerne les performances du CPU et du GPU
- La bonne nouvelle, c’est que la prochaine génération de smartphones Pixel devraient profiter d’une importante amélioration du processeur
- La série Pixel 10 profiterait de la gravure en 3 nm de TSMC, qui permettra d’augmenter les performances du CPU de manière significative
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