- Des utilisateurs de l’iPhone 15 Pro évoquent un problème de surchauffe
- Mais ce ne serait pas à cause du processeur A17 Pro, qui est la première puce de smartphone gravée en 3 nm
- L’analyste Ming Chi Kuo évoque plutôt des compromis qu’Apple aurait faits lors de la conception pour avoir un smartphone plus léger et qui affecteraient la dissipation thermique
Maintenant que l’iPhone 15 Pro est commercialisé, les utilisateurs ont la possibilité de donner leurs avis sur ce nouveau bijou de technologie. Et malheureusement, certains évoquent un problème de surchauffe sur ce modèle. On pourrait penser que ce souci est causé par le processeur de l’iPhone 15 Pro. En effet, ces deux modèles sont les premiers de l’industrie à utiliser un processeur gravé en 3 nm.
Faut-il blâmer le processeur ?
Pour rappel, cette nouvelle technologie, dont profite la puce A17 Pro, permet d’augmenter la densité de transistors. Et théoriquement, cela permet d’augmenter les performances ainsi que l’efficacité énergétique. Concernant l’iPhone 15 Pro, Apple a écrit : “Le nouveau CPU intègre des améliorations de micro-architecture et de design qui le rendent 10 % plus rapide, ainsi qu’un Neural Engine jusqu’à 2x plus rapide faisant tourner des fonctionnalités comme la correction automatique et Voix personnelle dans iOS 17. Le GPU de qualité professionnelle est jusqu’à 20 % plus rapide […]”
Mais si la technologie est prometteuse, serait-elle à l’origine du problème de surchauffe évoqué par certains utilisateurs ? Dans un récent billet sur Medium, le célèbre analyste Ming Chi Kuo affirme que ce n’est pas le cas. D’après ses sources, la puce gravée en 3 nm fabriquée par TSMC ne serait pas la cause de ce problème. Celui-ci pointe plutôt du doigt des concessions faites par Apple, en matière de conception, qui auraient un impact sur la dissipation thermique.
Le design serait la cause des surchauffes
Pour Kuo, il est possible qu’Apple ait fait des compromis sur le système de dissipation thermique (qui dissipe la chaleur générée par le processeur) afin d’avoir un smartphone plus léger. Celui-ci évoque notamment une zone de dissipation qui serait plus petite, ainsi que l’utilisation du titane pour le cadre.
L’analyste pense qu’Apple va probablement corriger ce problème par le biais d’une mise à jour logicielle pour l’iPhone 15 Pro. Cependant, il prévient que la firme devra peut-être brider son processeur s’il veut une amélioration significative. Enfin, il explique que si Apple ne trouve pas une solution, ce problème de surchauffe pourrait négativement impacter sur les ventes.
Pourtant, Apple semblait confiant, en ce qui concerne la dissipation thermique sur l’iPhone 15 Pro. En effet, le cadre en titane recouvre une sous-structure en aluminium, ce qui devait favoriser cette dissipation.
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C’est nouveau, le titane meilleur dissipateur de chaleur que l’alu ou le cuivre…
Le marketing est capable de raconter des fadaises.
Relisez bien l article
Le titane recouvre une sous structure en alu