5,1 millimètres seulement. C’est l’épaisseur de l’iPad Pro M4, tablette la plus mince jamais commercialisée par Apple. Forcément, pour parvenir à nous proposer des appareils aussi fins, on imagine que les constructeurs rivalisent d’ingéniosité. L’une des méthodes privilégiées est alors le RCC, qui consiste à concevoir des circuits imprimés en cuivre résiné. Or, selon de nouvelles informations, c’est bel et bien cette technologie qui pourrait être embarquée sur de futurs iPhone.
Nul ne sait précisément quels modèles pourraient en être dotés en premier, mais il semble que les iPhone 18 pourraient être les heureux élus. C’est en tout cas ce que vient tout juste de suggérer le chercheur taïwanais Ming-Chi Kuo, particulièrement suivi des investisseurs spécialisés. L’analyste estime en effet que le matériel en question serait d’ores et déjà en cours de développement chez les sous-traitants d’Apple, même si victime de quelques retards de production.
Un iPhone “Slim” dans les cartons ?
Grâce au cuivre résiné, Apple s’apprêterait ainsi à dévoiler son iPhone le plus fin de l’histoire. À titre de comparaison, on sait aujourd’hui que les iPhone 15 Pro Max sont épais de 8,25 millimètres. Dans le cas de figure des iPhone 15 “classiques”, le chiffre se cantonne à 7,8 millimètres. d’ailleurs, les nombres des versions suivantes ont aussi fuité, avec un embonpoint supposé de 8,25 millimètres pour les iPhone 16 Pro et les iPhone 16 Pro Max. Bien sûr, l’ensemble de ces données reste à considérer avec précaution tant que le fabricant américain ne les confirme pas professionnellement.
Qui plus est, si proposer un iPad mince de 5 millimètres est possible, rappelons que c’est aussi grâce à son gabarit. En effet, l’appareil est tout de même large de plus de 21 centimètres, si bien que les concepteurs auront eu tout le loisir d’étaler les composants sous le capot. Avec un iPhone, faire de même s’avère moins aisé. Certes, avec le passage de 6,1 pouces à 6,3 pouces sans doute proposé par les iPhone 16 Pro, Cupertino s’offre tout de même un peu de marge. Les iPhone 16 Pro Max devraient d’ailleurs offrir eux aussi une meilleure diagonale aux utilisateurs, avec 6,9 pouces au compteur contre 6,7 pouces avec les iPhone 15 Pro Max. Mais il sera probablement difficile d’atteindre moins de 6 millimètres d’épaisseur.
Aujourd’hui, les mobiles les plus fins du monde sont les Oppo R5 et Oppo R5s, sortis en 2014 et en 2015. Le record n’aura finalement été battu que par des smartphones pliants, mais en les mesurant une fois déplié. Autrement, ces tablettes-like s’approchent plutôt du centimètre.
Date de sortie potentielle
Si la conception de ma carte mère avec du cuivre résiné finit bel et bien sous le capot des iPhone 18 et des iPhone 18 Pro, alors il nous faudrait encore patienter de longs semestres avant d’en voir clairement la couleur. En effet, les prochains mobiles haut de gamme que se préparerait à dévoiler Apple sont donc les iPhone 16 et les iPhone 16 Pro, attendus pas plus tard qu’en septembre prochain. Ce mois-ci étant le créneau que choisit en règle générale la firme à la pomme pour présenter son nouveau quatuor de mobiles premium, chaque année.
Par conséquent, c’est plutôt vers septembre 2026 que nous pourrions découvrir les iPhone les plus fins de l’histoire. Mais Ming-Chi Kuo évoque déjà des processeurs RCC pour 2025, chez TSMC, qui assemble les puces des téléphones iOS. Or, cette année-là pourrait aussi sortir l’iPhone SE de quatrième génération. Sera-t-il le premier à profiter de ce changement qui a déjà tant fait couler de l’encre ? Mystère. Mais il est probable que le modem 5G propriétaire de Tim Cook arrive aussi pour la première fois sur cette gamme, alors pourquoi pas.
- Apple voudrait rendre les iPhone plus minces que jamais
- Les iPhone 18 pourraient être les heureux élus
- Ces modèles ne devraient pas sortir avant 2026
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