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Samsung annonce ses processeurs 3 nm, plus performants et moins énergivores

Samsung annonce le début de sa production de puces gravées en 3 nm. La nouvelle technologie augmente les performances des processeurs, tout en réduisant la consommation d’énergie.

Depuis un moment, dans le monde de la tech, on ne cesse d’évoquer la prochaine génération de puces, celles gravées en 3 nm. Cette nouvelle technique permettra d’inclure plus de transistors dans les processeurs, ce qui permettra de doper les performances ainsi que l’efficacité énergétique des produits électroniques. Elle apportera donc d’importantes améliorations que ce soit sur l’écosystème Android, celui d’Apple, ou même sur d’autres catégories de produits.

Et la bonne nouvelle, c’est que Samsung vient d’annoncer le début de la production de puces gravées en 3 nm, utilisant l’architecture Gate-All-Around (GAA). Le géant coréen indique que cette technologie sera d’abord utilisée pour des puces dessinées à une application informatique hautes performances et basse consommation. Néanmoins, l’entreprise prévoit déjà de proposer des puces gravées en 3 nm pour les mobiles.

Puces gravées en 3 nm : quelles seront les améliorations ?

Par rapport aux puces gravées en 5 nm, la première génération de puces 3 nm de Samsung permettra d’avoir une réduction de la consommation d’énergie allant jusqu’à 45 %, une amélioration de 23 % des performances, ainsi qu’une réduction de taille de 16 %. D’autre part, Samsung prévoit déjà une seconde génération sur laquelle la consommation d’énergie sera réduite de 50 %, les performances améliorées et 30 % et la taille réduite de 35 %.

La production de puces 3 nm de Samsung se fait pour le moment en Corée. Dans un premier temps, ces puces sortiront des installations de Hwaseong. Mais une extension est déjà prévue dans celles de Pyeongtaek.

« Nous continuerons d’innover activement dans le développement de technologies compétitives et de construire des processus qui aident à accélérer la maturité de la technologie », a déclaré Siyoung Choi, président et responsable de l’activité de fonderie de Samsung, cité par Bloomberg.

La concurrence est rude entre Samsung et TSMC, le leader du marché

En annonçant le début de la production de ces puces gravées en 3 nm, Samsung devance son concurrent TSMC, qui est le leader du marché. En effet, la production de la société taiwanaise ne débutera que ce second semestre.

Néanmoins, si l’annonce fait une bonne publicité pour Samsung, selon Charles Shum, analyste de Bloomberg Intelligence, cela n’affectera pas la croissance de TSMC ni ses parts de marché pour les 12 prochains mois. En effet, Samsung devrait encore prouver que sa production de puces 3 nm a un rendement pouvant rivaliser avec celui de TSMC pour convaincre les clients.

Rappelons que parmi les clients de TSMC, qui devraient profiter de la gravure en 3 nm, il y a Apple. En effet, la société taiwanaise a l’exclusivité de la production de puces pour l’iPhone, ainsi que pour les Mac M1 et M2. D’ailleurs, des rumeurs circulent déjà au sujet des futurs produits Apple qui utiliseront des puces N3. D’après celles-ci, en ce qui concerne les mobiles, la technologie arriverait sur la série iPhone 15 en 2023. En ce qui concerne les Mac, la gravure en 3 nm pourrait arriver sur les futures puces M2 Pro et M2 Max.

Quant à la production de Samsung, celle-ci profitera certainement aux futurs smartphones Galaxy. Cependant, le géant coréen va aussi essayer de trouver d’autres marchés, auprès des sociétés comme Qualcomm ou Mediatek, ainsi que Google (qui conçoit ses puces Tensor pour les Pixel, mais ne les fabrique pas).

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