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Pour redevenir le roi des puces, Intel mise sur les équipements

Intel veut devenir numéro un des puces en 2025. Pour atteindre cet objectif, la société investit des centaines de millions de dollars pour de nouvelles technologies.

Alors que le monde fait face à une pénurie sans précédent de puces, la concurrence est de plus en plus rude entre les différents acteurs du marché. Intel, par exemple, ambitionne de redevenir le numéro un mondial.

Comme l’explique un article publié en novembre par Cnet.com, l’objectif d’Intel est de rattraper son retard technologique par rapport à Samsung et TSMC en 2024, puis dépasser ceux-ci en 2025.

Et afin de mettre ce plan en œuvre, la société américaine a besoin d’équipements de pointe. Aussi, cette semaine, Intel et la société néerlandaise ASML annoncent une commande d’une nouvelle génération de machines pour la fabrication de puces.

« Intel a émis son premier bon de commande à ASML pour la livraison du premier système TWINSCAN EXE:5200 de l’industrie – un système de production à haut volume dans l’ultraviolet extrême (EUV) avec une ouverture numérique élevée et une productivité de plus de 200 tranches par heure – dans le cadre de la collaboration à long terme High-NA des deux sociétés », lit-on dans un communiqué.

Des machines Made in Europe

Vous n’avez peut-être jamais entendu parler d’ASML et pourtant, cette entreprise est un acteur incontournable dans le secteur des semi-conducteurs. En effet, c’est champion européen qui produit les équipements indispensables pour la production des puces utilisées par nos smartphones et d’autres appareils électroniques.

Et aujourd’hui, Intel fait une grosse commande afin de s’assurer la disponibilité de la nouvelle génération de machines d’ASML d’ici quelques années. En effet, l’accord entre les deux entreprises prévoit que ces machines commencent à produire des puces à partir de 2025. Cela permettra à Intel de proposer des produits capables de rivaliser avec les puces fabriquées par TSMC ou Samsung.

Selon les explications de Reuters, la machine d’ASML la plus avancée en date coûte près de 150 millions de dollars. Et celle qu’Intel a commandée coûterait plus de 340 millions de dollars.

En substance, il s’agit d’investissements importants, mais nécessaires pour rester dans la course et produire des puces toujours plus miniaturisées (ce qui permet un gain de performances et d’efficacité énergétique).

« L’objectif d’Intel est de rester à la pointe de la technologie de lithographie des semi-conducteurs et nous avons développé notre expertise et nos capacités EUV au cours de l’année dernière. En travaillant en étroite collaboration avec ASML, nous allons exploiter la modélisation haute résolution de l’EUV High-NA comme l’un des moyens de poursuivre la loi de Moore et de maintenir notre solide historique de progression jusqu’à la plus petite des géométries », a déclaré Dr Ann Kelleher, vice-présidente exécutive et directrice générale du développement technologique chez Intel.

En tout cas, la commande d’Intel est annoncée alors que de son côté, TSMC continue d’investir des dizaines de milliards de dollars afin d’augmenter ses capacités de production. Alors que la société taiwanaise avait investi 30 milliards de dollars en 2021, celle-ci prévoit plus de 40 milliards de dollars d’investissement en 2022.

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